金相显微镜的熔深检测技术 
       金相显微镜的熔深是指在金属焊接接头横截面上，母材熔化的深度。足够的熔深是金属焊接接头质量好坏的最主要的指标。熔深不够时易发生未焊透，熔深过大则易焊穿。
熔深除与母材的热物理性能(比热容、熔点、热传导系数等)有关外，还与焊接工艺有关。
    其他条件不变时，增加焊接电流，焊缝熔深增加；电弧电压增大，熔深将略有减小；焊速较小时，熔深随焊速增加略有增加，但焊速达到一定数值后，熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小；减小电极(焊丝)直径，熔深增加；电极(焊丝)前倾，熔深减小；工件倾斜时，上坡焊熔深增加，下坡焊熔深减小；增加坡口深度和宽度时，熔深略有增加；熔渣粘度增加时，熔深减小。
   随着现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性能的要求也越来越高，而焊接的熔深是焊接机械性能的重要标志与外在表现，所以，对焊接熔深的有效检测成为检验焊接效果的重要手段。
   金相显微镜可以对各种焊接接头如（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的熔深进行拍照、测量、保存、打印。
   金相显微镜的熔深检测技术大家一定在这方面有所提高，相信不久的将来金相显微镜的熔深检测技术更加的熟悉。